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Kit de Espátulas de Reparación de CPU RELIFE RL 049 FW BE01 Módulo Laminado (Bonded): El cristal Módulo Laminado (Bonded): El cristal y el panel LCD vienen sellados de fábrica asegurando una instalación limpia y sin presiones sobre la pantalla OLED Material de alta calidad: acero tratado y mangos antideslizantes para mayor durabilidad Alta precisión para separar CPUs y chips sin dañar los pines o la soldadura compatible con estaciones de retrabajo por aire caliente o infrarrojo Incluye herramientas complementarias para levantar el chip de forma uniforme y segura
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